Robert Jann

Robert Jann

電漿溫度的量測方法

實驗模型的建立與電漿溫度量測方法的探討 歐特威科技股份有限公司湛本岱 2025.4.28 模型有一個真空製程腔體安裝了真空抽氣幫浦組合(mechanical pump+roots pump+turbo molecular pump)持續運轉下維持壓力在3 mtoor,同時使用兩支質流量計(mass flow controller)個別導入背景氣體Ar (100 sccm)與反應性氣體O2 (10 sccm),在真空腔體側面器壁內側安裝了一支磁控濺射靶座,靶座上安裝了一塊水冷的靶材(尺寸LxWxD: 800mm x 125mm x 5mm),靶座背面鎖死在腔體的內側,並採用高真空用的O環 (O-ring)對高壓電極導入(feedthrough)做高真空的氣密(洩漏率小於2E-9 torr),高壓電極導入在大氣壓力側,正極與負極分別接上脈衝電源供應器的正極輸出與負極輸出,這組脈衝電源供應器可以提供800V,35A的電力,在磁控把表面產生電漿。電漿裡面的組成元素有Ar與O2。想要量測磁控濺射靶表面的Ar, O2的離子溫度與分布,請分析並提供使用破壞性量測(destructive measurement)與非破壞性量測(non-destructive measurement)這兩種量測方法的各種可能作法。 思路邏輯分析針對這個特定的磁控濺射腔體製程環境下,量測Ar$^+$和O$_2^+離子的溫度與分佈,考量到腔體結構、氣體種類、以及靶材尺寸等因素,以下分析破壞性與非破壞性量測方法的可能作法、優缺點與實施上的挑戰。∗∗重要考量因素:∗∗1.∗∗磁控濺射電漿特性:∗∗電漿密度高、非均勻性強,特別是在靶材表面附近有強烈的磁場梯度。2.∗∗靶材尺寸與位置:∗∗800mmx125mm的大尺寸靶材固定在腔壁,限制了腔內可用的空間,也使得探針或光學路徑的進入和掃描變得困難。3.∗∗反應性氣體(O2):∗∗O2電漿具有氧化性,可能對探針或光學視窗造成腐蝕或污染。4.∗∗低氣壓(3mTorr):∗∗雖然是低氣壓,但對於離子而言仍是碰撞性環境,離子能量分佈會受碰撞影響。5.∗∗脈衝電源:∗∗電漿參數(包括離子能量分佈)可能隨脈衝變化,需要具備時間解析度的量測能力。∗∗量測方法分析:∗∗∗∗A.破壞性量測(DestructiveMeasurement)∗∗這類方法需要將量測裝置插入到電漿中,會對電漿狀態產生一定程度的擾動,且裝置表面容易受到濺射沉積物的污染。1.∗∗探針式離子能量分析儀(Probe−basedRetardingFieldEnergyAnalyzer,RFEA)或結合質譜儀的探針(Probe−basedMassSpectrometer/EnergyAnalyzer):∗∗∗∗∗作法:∗∗∗將一個帶有小孔(或多個小孔)的探針頭插入到電漿中。探針內部通常包含多個柵極電極,用於過濾電子並對離子施加反向偏壓,分析不同能量的離子數量。∗為了區分Ar^+$和O$_2^+,探針需要結合質量分析器,最常見的是四極質譜儀(QuadrupoleMassSpectrometer,QMS)或飛行時間質譜儀(Time−of−FlightMassSpectrometer,TOF−MS)。探針頭作為取樣點,將離子引導至質譜儀進行質量篩選和能量分析。∗透過在不同位置移動探針,可以量測離子能量分佈的空間變化。∗∗∗量測能力:∗∗可以直接量測特定位置處Ar^+$和O$_2^+的離子能量分佈函數(IEDF)。離子溫度可以從IEDF的高能尾部或通過擬合麥克斯韋分佈來估算,但需注意磁控電漿的IEDF通常是非麥克斯韋分佈的。量測位置決定了空間分佈的獲取。∗∗∗優點:∗∗可以獲得種別特異性(species−specific)的離子能量分佈,是直接量測離子能量的最佳方法。∗∗∗缺點與挑戰:∗∗∗∗∗物理擾動:∗∗探針的插入會顯著擾動電漿,特別是在靶材附近的高密度區域。∗∗∗沉積污染:∗∗濺射沉積物會在探針表面(特別是取樣孔)累積,影響量測準確性,需要定期清潔或更換探針。∗∗∗熱負載:∗∗高密度電漿可能對探針造成較大的熱負載。∗∗∗空間限制:∗∗靶材尺寸大且貼壁安裝,很難在靶材表面附近進行全面的探針掃描。可能只能在離靶材一定距離或腔體邊緣處量測。∗∗∗脈衝同步:∗∗需要量測設備與脈衝電源同步,以獲取時間分辨的IE​​DF。∗∗∗O2腐蝕:∗∗O2電漿可能腐蝕探針材料。∗∗B.非破壞性量測(Non−destructiveMeasurement)∗∗這類方法不將量測裝置插入電漿內部,通常通過光學或從腔壁取樣的方式進行。1.∗∗光學發射光譜儀(OpticalEmissionSpectroscopy,OES):∗∗∗∗∗作法:∗∗∗通過腔體側面的光學視窗收集電漿發出的光。∗使用光譜儀分析光的波長和強度。Ar^+$和O$_2^+$都有特徵的發射譜線。 * 通過狹縫或光纖探頭在不同位置採集光信號,或使用具有空間解析度的成像光譜儀,可以獲取發射強度的空間分佈,間接反映激發態離子密度的分佈。 * 離子溫度估算: 可以通過量測特定離子發射譜線的多普勒展寬 (Doppler Broadening) 來估算離子溫度。然而,這需要高解析度的光譜儀,並且要排除其他展寬機制(如斯塔克展寬、壓力展寬、儀器展寬)的影響,特別是對於分子離子O$_2^+$,其譜線可能更複雜。 * 量測能力: 可以識別電漿中的發光物種(包括離子),獲得激發態離子的相對空間分佈。可以嘗試利用多普勒展寬估算離子溫度,但準確性可能不高。 * 優點: 非侵入性,對電漿擾動小;設備相對常見。可以快速獲取大範圍的空間分佈信息(如果結合掃描或成像)。…

推薦: 用於製程開發、生產控制和機器學習的尖端等離子體監控技術

Cutting-Edge Plasma Monitoring Techniques for Process Development, Production Control and Machine Learning Speaker: Dr. Thomas Schütte – PLASUS GmbH 2025/5/20 am10:10 – am10:30 TechCon 2025 隨著薄膜行業的規格要求越來越高,高產量和經濟高效的生產是這個競爭激烈的市場的主要因素。這些目標推動了對高效過程監測和控制系統的需求。此外,使用人工智慧和機器學習 (ML) 技術的數據分析近年來取得了巨大進步,引發了人們對使用這些方法進行等離子體應用診斷和控制的興趣。EMICON等離子體監測和過程控制平臺以合理的成本和資源將不同的尖端感測器技術結合到一個系統中:具有前所未有的時間解析度的多通道光譜等離子體監測,用於即時原位膜厚測量的廣波域反射計,HIPIMS和脈衝等離子體應用中的電壓和電流的電脈衝曲線測量,來自等離子體(V-I)探頭等其他感測器的信號輸入, lambda 探頭、離子計探頭等從所有感測器採集的數據在 EMICON 系統中同時處理,並且可以組合和評估,以同時即時控制等離子體參數(如反應氣體流量或離子密度)和產品參數,即膜厚或顏色。這不僅提高了生產穩定性和產品品質,還為機械學習(ML)分析提供可靠與全面性的數據。介紹來自不同要求苛刻的濺射和 PECVD 應用的示例,展示了 EMICON 平臺的強大優勢,該平臺結合了感測器技術等離子體監測、電氣測量和光度測量以及實時數據處理。 Name Cutting-Edge Plasma Monitoring…

推薦: 通過脈衝分辨光譜和電等離子體製程控制即時優化 HIPIMS 製程

Optimizing HIPIMS Processes in Real-Time by Pulse-Resolved Spectroscopic and Electrical Plasma Process Control Speaker: Jan-Peter Urbach – PLASUS GmbH 2025/5/22 pm3:40 – pm4:00 SVC TechCon 2025 HIPIMS製程和其他脈衝等離子體製程越來越多地用於研發和生產的塗層應用。瞭解和控制脈衝中顆粒密度的行為對於在沉積速率、薄膜成分和形態方面進一步優化塗層製程至關重要。這需要能夠即時獲取脈衝分辨過程數據的等離子體監控和過程控制技術。光譜和電等離子體監測和過程控制技術的最新發展克服了僅進行脈衝平均數據採集的限制。此外,它現在即時提供脈衝分辨粒子密度資訊。本演示將以合理的費用在多通道設置中演示具有前所未有的時間解析度和採樣率的連續、脈衝解析度和電學數據採集。由於最小積分時間比典型的 HIPIMS 脈衝小得多,因此可以實時監測粒子密度的時間行為以及脈衝內的電壓和電流。此功能有助於研究和瞭解不同製程參數(例如不同的脈衝模式和模式)下 HIPIMS 脈衝中的顆粒動力學。特別是,可以跟蹤脈衝分辨顆粒的組成,從而可以動態優化電離度和金屬與反應氣體的比例。這項新技術為研發人員提供了新的機會,以定製具有先進或新性能的塗層,並將提高工業應用中的製程穩定性和生產品質。 Name Optimizing HIPIMS Processes in Real-Time by Pulse-Resolved Spectroscopic…

推薦: 在工業過程控制中應用人工智慧時應對有限的數據量

Coping with Limited Data Amounts When Applying Artificial Intelligence in Industrial Process Control Speaker: Dr. Thomas Schütte – PLASUS GmbH 2025/5/19 pm12:30 – pm12:50 SVC TechCon 2025 ChatGPT 或 DeepSeek 等大型語言模型 (LLM) 的最新進展引起了人們對人工智慧在工業過程控制領域的前景的極大興趣。LLM 和其他基於深度學習架構的方法依賴於用於訓練模型的非常大的數據集。 在工業環境中,生成全面且經過驗證的數據點通常需要花費大量時間和金錢。單個數據點需要在感興趣的過程中處理至少一個樣品,並在之後進行大量測量和測試,以表徵產品的性能。來自各個運行的過程參數必須與表徵結果的結果一起以機器可讀的格式存儲。瓶頸通常是必要的表徵測量量,這可能不是通常質量保證程式的一部分。因此,將人工智慧 (AI) 方法應用於工業過程控制的一個主要挑戰是根據有限大小的數據集提取有意義的 AI 模型。在本次演講中,我們將介紹在“以高解析度壓電超聲波感測器為例對薄膜材料進行材料研究數位化”(DigiMatUs) 專案的背景下制定的應對策略,該專案是德國研究計劃“MaterialDigital”的一部分。在本專案中,通過機器學習研究了用於超聲換能器的…

中頻電源進行反應式濺射鍍膜使用OES來做製程監控協助Lab值的穩定

利用中頻電源進行反應式濺射鍍膜時,可透過光學發射光譜(OES)來監控TiN薄膜的Lab值。OES可以測量電漿中的元素和分子發射譜線,從而提供有關薄膜組成和性質的信息。 以下是一些可用的OES光譜: 通過監控這些發射譜線,可以跟踪電漿中Ti、N和Ar的相對濃度。此信息可用於調整工藝參數,例如反應氣體的流量率和功率,以實現所需的Lab值。 以下是一些使用OES光譜控制Lab值的具體示例: 通過仔細監控OES光譜並相應調整工藝參數,可以對TiN薄膜的Lab值實現非常精確的控制。這對於生產具有所需光學特性的薄膜至關重要。 除了上面列出的OES光譜外,還有一些其他因素會影響TiN薄膜的Lab值。這些包括基板溫度、沉積壓力和靶材純度。在優化沉積過程時,重要的是要考慮所有這些因素。

TiN反應式濺射鍍膜過程中可用的光譜參數

以下是TiN反應式濺射鍍膜過程中可參考的實際OES量測光譜: Ti I 215.2 nm發射譜線: 此光譜顯示了Ti I 215.2 nm發射譜線的強度隨Ti流量率變化的情況。隨著Ti流量率的增加,發射譜線的強度也增加。這是因為電漿中存在更多Ti原子,導致Ti原子和電子之間的碰撞更多。這些碰撞激發Ti原子到更高的能級,當它們返回基態時,會發出215.2 nm的光。 Ti II 308.9 nm發射譜線: 此光譜顯示了Ti II 308.9 nm發射譜線的強度隨Ti流量率變化的情況。隨著Ti流量率的增加,發射譜線的強度也增加。這是因為電漿中存在更多離化的Ti原子,導致離化的Ti原子和電子之間的碰撞更多。這些碰撞激發離化的Ti原子到更高的能級,當它們返回基態時,會發出308.9 nm的光。 N₂ 337.1 nm發射譜線: N₂ 337.1 nm emission line 此光譜顯示了N₂ 337.1 nm發射譜線的強度隨N流量率變化的情況。隨著N流量率的增加,發射譜線的強度也增加。這是因為電漿中存在更多N₂分子,導致N₂分子和電子之間的碰撞更多。這些碰撞激發N₂分子到更高的能級,當它們返回基態時,會發出337.1 nm的光。 N₂+ 391.4 nm發射譜線: 此光譜顯示了N₂+ 391.4 nm發射譜線的強度隨N流量率變化的情況。隨著N流量率的增加,發射譜線的強度也增加。這是因為電漿中存在更多N₂+離子,導致N₂+離子和電子之間的碰撞更多。這些碰撞激發N₂+離子到更高的能級,當它們返回基態時,會發出391.4 nm的光。 Ar I…

Lab值與製程控制參數之間的關係

Lab值是國際照明委員會(CIE)定義的一種色彩空間,用於表示顏色的亮度、色度和飽和度。在反應式電漿磁控濺射鍍膜形成TiN薄膜時,Lab值可以反映薄膜的顏色。 Lab值的三個分量分別為: 在TiN薄膜中,Lab值的變化主要取決於以下製程控制參數: 如何透過製程控制的參數來達到Lab有穩定值的表現 為了使TiN合金薄膜的Lab值每批次的生產都要相同,至少Lab值的誤差必須維持在2%以內,可以透過以下方式來控制製程參數: 此外,還可以使用以下方法來進一步提高Lab值的穩定性: 通過以上措施,可以有效地控制TiN合金薄膜的Lab值,使其在不同批次之間保持穩定。 以下是一些具體的實施建議: 通過不斷地改進製程控制,可以進一步提高TiN合金薄膜的Lab值穩定性,使其更加符合生產要求。